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高通預(yù)告:2019年底前將有至少30款驍龍855 5G手機(jī)

正與FTC對(duì)簿公堂的高通并未消耗太多精力,今晨,高通官方宣布,在2019年底前,將有超過(guò)30款采用高通5G芯片解決方案的移動(dòng)設(shè)備問(wèn)世。

高通稱,這些移動(dòng)設(shè)備中絕大多數(shù)都是智能手機(jī),少數(shù)是無(wú)線Wi-Fi熱點(diǎn)(插5G SIM卡轉(zhuǎn)發(fā)為無(wú)線Wi-Fi的設(shè)備)。換句話說(shuō),今年,將是驍龍855芯片外掛X50基帶旗艦手機(jī)大量爆發(fā)的一年,消費(fèi)者完全可以靜下心來(lái)慢慢挑。

同時(shí),按照高通總裁阿蒙的說(shuō)法,他們相信2019年的推出的幾乎所有5G移動(dòng)設(shè)備都會(huì)基于高通方案(看來(lái)秋季新iPhone鐵定沒(méi)戲了?)。

按照去年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布的信息,小米MIX 3 5G版、一加5G手機(jī)均計(jì)劃上半年在歐洲市場(chǎng)率先上市。另外,三星的5G手機(jī)也已被三家美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon、AT&T和Sprint確認(rèn),也是上半年面世。

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