聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的X30不僅采用了10nm的先進(jìn)制程，而且在性能方面也有了很大進(jìn)步。不過這款芯片由于上市晚、成本高，所以目前除了魅族PRO 7系列使用外，并沒有其它廠商采用。面對(duì)高通的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科只能繼續(xù)在中端芯片領(lǐng)域發(fā)力。
日前，爆料人@冷希Dev就在微博透露，聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器將在本月正式亮相。根據(jù)他此前的說法，這款處理器將賣到白菜價(jià)，價(jià)格拉低至十幾美元。而較低的售價(jià)也讓不少廠商為之動(dòng)心，據(jù)稱OPPO、vivo、小米和魅族都會(huì)采用這顆芯片，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)在第四季度上市。

Helio P23是一款定位中端的芯片，它會(huì)采用16nm工藝制程，依然是Cortex A53架構(gòu)，8核心設(shè)計(jì)，支持Cat.7標(biāo)準(zhǔn)、LPDDR4X顯存，屏幕分辨率支持2K，并支持雙攝等等，其綜合能力還算出色。
據(jù)悉，Helio P30也將于今年下半年發(fā)布，目前具體規(guī)格還未知。但它有可能采用臺(tái)積電12nm工藝，為四核A72(主頻2GHz)+四核A53(主頻1.5GHz)架構(gòu)，基帶芯片升級(jí)到Cat.10，下行速率最高600Mbps。(轉(zhuǎn)自：天極網(wǎng)）

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