通過一場S5的發(fā)布會，聯(lián)想釋放出重振智能手機的信號，并且采取Lenovo/Moto并行的戰(zhàn)略，Moto系更是要在2018年推出10~12款產(chǎn)品，覆蓋1600~10000萬不等。

據(jù)Slashleaks，一批號稱是Moto Z3 Play的保護殼在網(wǎng)上曝光，同時也揭示了新機可能的外形元素。

看起來，Moto Z3依然堅持超薄設(shè)計，“大眼”鏡頭的模組明顯減小，突起幅度也削減，且升級為雙攝。背面下方是16個模塊化觸點，底部接口僅預(yù)留出一個USB Type-C。

“半露”的正面顯示了該機比較高的屏占比，可能是18：9，可是指紋不見蹤跡。

另外，揚聲器開孔也沒有見到，是保護殼開模有誤還是聯(lián)想另有設(shè)計，在攝像頭附近嗎？

外媒稱，Moto系首款產(chǎn)品4月份推出，但并非Z3 Play，而是G6系列。

來源：快科技，文章為原文作者獨立觀點，不代表UD數(shù)碼網(wǎng)立場。