紅魔3將在4月28日發(fā)布，我們也收到了新品的邀請函，本次邀請函竟然是新品的的風(fēng)冷的散熱小風(fēng)扇。

此前努比亞官方曾表示紅魔3將擁有風(fēng)冷主動散熱技術(shù)，在狹小的手機(jī)內(nèi)部空間中加入實(shí)體風(fēng)扇，再通過風(fēng)道將熱風(fēng)傳遞到手機(jī)外部，提升手機(jī)的散熱能力，讓游戲玩家能夠獲得穩(wěn)定高幀率的游戲體驗(yàn)。不出意外的話，紅魔3將成為首款內(nèi)置散熱風(fēng)扇的手機(jī)，它的散熱表現(xiàn)如何？我們也將持續(xù)關(guān)注。
根據(jù)近期的爆料，新品將采用驍龍855處理器，水冷+風(fēng)冷散熱，30W功率的快充頭，5xxxmAh的電池，或最高達(dá)120Hz刷新率的屏幕，最高12G運(yùn)行內(nèi)存，4D震感線性馬達(dá)等。

4月28日我們也將帶來本次發(fā)布會的全程直播，希望朋友們屆時關(guān)注收看。

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