高通每年的驍龍旗艦平臺都讓外界關(guān)注，傳言在驍龍845之后，驍龍855將上位。
從習慣來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發(fā)布，理論上我們還有相當一段距離，只是，總有“好隊友”忍不住。
據(jù)Roland Quandt分享的資料，日本軟銀公司（SoftBank）在2月7日發(fā)布的2017財年三季度財報中，意外確認了驍龍855平臺。（注意，為了強調(diào)芯片對基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合，高通在2017年將驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪堃苿悠脚_。）
軟銀本身作為日本運營商巨頭，在正式財報中如此闡述，已經(jīng)很具說服力。而更妙的地方在于，軟銀是ARM的母公司（2016年全資收購），而高通驍龍的大量IP授權(quán)來自ARM，這還不權(quán)威？
同時仔細看的話，這一代驍龍855后綴了一個“Fusion”字樣，讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion，暗示強大的性能表現(xiàn)。
驍龍X50
更重要的是，驍龍855并非此前外界分析的集成X24 LTE基帶（2月發(fā)布，7nm工藝、2Gbps），而是采用高通2016年發(fā)布的驍龍X50基帶，雖然是老邁的28nm工藝，但速度達到了5Gbps。
X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國將采用），也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前大量的5G實驗中作為主力使用，可能穩(wěn)定性、兼容性是高通使用它的主要原因。
高通5G參考機
高通此前已經(jīng)確認，首款5G手機將在2019年上半年推出，看來節(jié)奏沒有變化，2019年的CES/MWC會是以驍龍855為代表的5G手機亮相的主舞臺（PS：會不會先發(fā)一個集成X24基帶（準5G，4.5G）的驍龍850預熱？）
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